Language : English
张学骜

Patents

一种二维材料转移至孔洞衬底上的方法

Hits:

Affilication of Author(s):物理科学与技术学院

Scope of patent:国内

Patent Applicant:苏悦,邓楚芸,卫月华,郑晓明,陈扬波,刘金鑫

Type of Patent:发明专利

State of Patent:专利公开

Authorization number:202111307372.5

Service Invention or Not:yes

First Author:ZXA