周作普
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厦门大学电子科学与技术学院教授,国家级青年人才。本科毕业于电子科技大学,博士毕业于新加坡国立大学。研究方向为铁电存储器件与单片三维集成技术。以第一作者发表多篇论文于《Nature Communications》、《Advanced Materials》、《Nano Convergence》、《IEEE EDL》和《IEEE TED》等期刊,及两个微电子领域顶级会议:IEEE IEDM与 IEEE VLSI Symposium。曾获IEEE VLSI Symposium Best Demo Paper Award与IEEE ICICDT Best Paper Award。