Affilication of Author(s):电子科学与技术学院（国家示范性微电子学院）
Scope of patent:国内
Patent Applicant:刘中良,江彬彬
Type of Patent:发明专利
State of Patent:专利申请
Authorization number:202310930216.7
Service Invention or Not:yes
First Author:ZY
钟毅
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Gender:Male
Education Level:博士研究生毕业
Patents
一种用于改善凸块互连结构的耐湿热可靠性的方法