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    钟毅

    • 副教授
    • 入职时间：2021-03-05
    • 所在单位：电子科学与技术学院（国家示范性微电子学院）
    • 学历：博士研究生毕业
    • 性别：男
    • 学位：工学博士学位
    • 在职信息：在职

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    Study on the cracking mechanism of Au Bump during temperature-humidity test

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    • 发表刊物：2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2022

    合写作者：钟毅

    论文类型：Conference article (CA)

    是否译文：否


    版权：厦门大学