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    钟毅

    • 副教授
    • 入职时间:2021-03-05
    • 所在单位:电子科学与技术学院(国家示范性微电子学院)
    • 学历:博士研究生毕业
    • 性别:男
    • 学位:工学博士学位
    • 在职信息:在职

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    Fine Pitch Wafer-to -Wafer Hybrid Bonding for Three -Dimensional Integration
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  • 发表刊物:2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2023

    合写作者:钟毅

    论文类型:Conference article (CA)

    是否译文: