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    钟毅

    • 副教授
    • 入职时间：2021-03-05
    • 所在单位：电子科学与技术学院（国家示范性微电子学院）
    • 学历：博士研究生毕业
    • 性别：男
    • 学位：工学博士学位
    • 在职信息：在职

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    一种基于金刚石衬底的扇出封装结构和晶圆级制备工艺

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    • 所属单位：电子科学与技术学院（国家示范性微电子学院）

    专利范围：国内

    申请专利人：江彬彬,刘中良,于大全

    专利类型：发明专利

    专利状态：专利申请

    授权号：202311034375.5

    是否职务专利：是

    第一作者：钟毅


    版权：厦门大学